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刻蚀设备
刻蚀是半导体晶圆制造中的关键步骤,在半导体制造中重要性凸显。
化学气相沉积设备
PECVD 是借助微波或射频的方法将目标气体进行电离,在局部形成化学活性很强的等离子体,利用等离子体的活性来促进化学反应在较低的温度下进行,从而在基片上沉积出所期望的薄膜。
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